佛塑科技：6月5日融资买入2219.38万元，融资融券余额4.45亿元

发布日期：2025-06-25 06:50    点击次数：69

本站消息，6月5日，佛塑科技（000973）融资买入2219.38万元，融资偿还2235.98万元，融资净卖出16.6万元，融资余额4.45亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额4.45亿元，较昨日下滑0.04%。

小知识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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